亚洲半导体与集成电路展览会

2025年11月14日—16日 深圳国际会展中心(宝安)
距离展会开幕还有

亚洲半导体与集成电路展览会

半导体与集成电路是现代电子信息产业的核心,对于推动科技进步和经济发展具有重要作用。随着技术的不断进步,半导体与集成电路行业也在不断地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。半导体与集成电路产业不仅关乎国民经济的稳健增长,更是国家安全与国防建设的重要支柱。作为全球电子消费市场的巨头,中国凭借庞大的市场优势与无限潜力,正加速布局集成电路产业的宏伟蓝图。

亚洲半导体与集成电路展览会将汇聚众多半导体材料、集成电路产品、设计、制造、封装测试、应用等具有影响力的参展商,完整展示集成电路产业链,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇,向业界全面展示国内外行业相关领域的科技创新技术与应用成果。诚邀相关企业及专业人士共襄盛举,全方位展示前沿科技,深度探讨行业趋势,携手共享发展红利。

查看更多>>

+

品牌展商

+

专业观众

+

媒体报道

展区规划

IC设计与制造专区

人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、晶圆制造技术、第三代半导体制造工艺、电子设计自动化(EDA)工具、嵌入式软件、低代码开发平台、微处理器、存储器、FPGA、光电器件等。

先进封测专区

SiP系统级封装、Chiplet技术、3D封装(TSV技术)、扇出型封装(Fan-Out)、IGBT模块、SiC功率器件封装、车规级主控芯片测试设备、探针台、测试机、分选机、自动化测试系统及缺陷检测技术、IC载板、陶瓷基板、引线框架、键合丝等。

设备与材料专区

光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、减薄机、硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材、第三代半导体衬底(SiC、GaN)、探针卡、石墨制品、防静电材料、高纯度石英制品等。

第三代半导体专区

碳化硅(SiC)衬底、氮化镓(GaN)外延片、金刚石材料及光电子器件(LED、激光器)、SiC MOSFET、GaN HEMT、IGBT模块及车规级功率器件、毫米波射频芯片、高频PCB材料、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

应用场景专区

智能手机、VR/AR设备、智能可穿戴设备、智能家电、自动驾驶芯片、毫米波雷达、激光雷达、车规级传感器、光伏逆变器、储能芯片、氢能控制系统、AIoT芯片、智慧医疗设备、智能安防系统等。

绿色技术与AI专区

节能减排封装工艺、低碳制造设备、可回收材料应用、AI芯片、算力加速卡、数据中心光互联模块(CPO共封装技术)、AI驱动的缺陷检测系统、机器视觉设备、自动化测试算法等。

区域产业集群专区

上海张江高科技园区、无锡(国家)集成电路设计中心、厦门火炬高新区、武汉东湖新技术开发区(中国光谷)、西安高新技术产业开发区等。

展会新闻
展会资讯
企业资讯
现场回顾
往届部分买家展示
合作媒体
国内媒体 查看更多 >>
国际媒体 查看更多 >>