展区规划_亚洲半导体与集成电路展览会

人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、晶圆制造技术、第三代半导体制造工艺、电子设计自动化（EDA）工具、嵌入式软件、低代码开发平台、微处理器、存储器、FPGA、光电器件等。

SiP系统级封装、Chiplet技术、3D封装（TSV技术）、扇出型封装（Fan-Out）、IGBT模块、SiC功率器件封装、车规级主控芯片测试设备、探针台、测试机、分选机、自动化测试系统及缺陷检测技术、IC载板、陶瓷基板、引线框架、键合丝等。

光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、减薄机、硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材、第三代半导体衬底（SiC、GaN）、探针卡、石墨制品、防静电材料、高纯度石英制品等。

碳化硅（SiC）衬底、氮化镓（GaN）外延片、金刚石材料及光电子器件（LED、激光器）、SiC MOSFET、GaN HEMT、IGBT模块及车规级功率器件、毫米波射频芯片、高频PCB材料、微波射频器件（HEMT、MMIC）等。

智能手机、VR/AR设备、智能可穿戴设备、智能家电、自动驾驶芯片、毫米波雷达、激光雷达、车规级传感器、光伏逆变器、储能芯片、氢能控制系统、AIoT芯片、智慧医疗设备、智能安防系统等。

节能减排封装工艺、低碳制造设备、可回收材料应用、AI芯片、算力加速卡、数据中心光互联模块（CPO共封装技术）、AI驱动的缺陷检测系统、机器视觉设备、自动化测试算法等。

上海张江高科技园区、无锡（国家）集成电路设计中心、厦门火炬高新区、武汉东湖新技术开发区（中国光谷）、西安高新技术产业开发区等。